IT之家5月17日消息，据外媒NotebookCheck今日报道，台积电计划在2025年开设或升级九座先进制造厂，包括八座晶圆厂和一条芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装线，这将是公司历史上最大规模的一次单年扩张。

公司高层在2025年技术研讨会上详细介绍了这一扩张计划，并指出年均建厂数量已经从2017至2020年每年三座的平均水平，跃升至现在的三倍。

随之而来的资本支出也将大幅增加。公司为2025年的预算设定在380亿至420亿美元（IT之家注：现汇率约合2739.9亿至3028.31亿元人民币）之间，较2024年的292亿美元有所上升，超过了2022年352亿美元的历史纪录。

在台湾地区，台积电正在加快在F20和F22厂的2纳米技术生产，并为台中F25厂准备更先进的2纳米技术。此外，高雄还将建设五座新厂，涵盖2纳米、A16（1.6纳米级）以及其他更前沿的制程技术。海外方面，台积电已完成美国亚利桑那州F21第二阶段的建设，并已启动第三阶段，同时在日本熊本建立了第二座工厂，德国德累斯顿的F24厂也在筹建中。

管理层将这轮投资增长归因于高性能计算和AI领域的持续需求。大型AI加速器占用的硅片面积远大于传统处理器，导致客户需要更多晶圆以满足每个设计的需求。

这股需求潮还加剧了先进封装的紧张局面，促使台积电预计，CoWoS产能在2022至2025年间的年复合增长率将达到80%，大大超过去年设定的60%目标。